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表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.2 表面组装电阻器 2.3 表面组装电容器 2.4 表面组装电感器 2.5 其他表面组装元件 2.6 表面组装分立器件 2.7 表面组装集成电路 2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求 2.9 集成电路封装的发展思考与练习题第3章 表面组装印制板的设计与制造 3.1 SMB的特点与基板材料 3.2 表面组装印制板的设计 3.3 SMB的具体设计要求 3.4 印制电路板的制造思考与练习题第4章 焊锡膏及印刷技术 4.1 焊锡膏 4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 4.3 焊锡膏印刷机 4.4 焊锡膏的印刷工艺流程 4.5 印刷机的工艺参数思考与练习题第5章 贴装胶与涂布技术 5.1 贴装胶的分类 5.2 贴装胶的应用 5.3 贴装胶涂布工艺 5.4 贴装胶涂布设备简介思考与练习题第6章 SMT贴片工艺和贴片机 6.1 自动贴片机的结构与技术指标 6.2 贴片机的工作方式与贴片质量要求 6.3 手工贴装SMT元器件思考与练习题第7章 焊接工艺原理与波峰焊 7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 7.2 表面组装的自动焊接技术 7.3 波峰焊与波峰焊机 7.4 几种新型波峰焊机 7.5 波峰焊质量缺陷及解决办法思考与练习题第8章 再流焊与再流焊设备 8.1 再流焊工作原理 8.2 再流焊炉的主要结构和工作方式 8.3 再流焊种类及加热方法 8.4 通孔再流焊工艺 8.5 各种再流焊设备及工艺性能比较 …… 第9章 SMA在线测试、返修及手工焊接实训第10章 清洗工艺与清洗剂第11章 SMT的静电防护技术第12章 SMT产品质量控制与管理第13章 SMT的无铅工艺制程附录本书英语词汇参考文献
